国产AI软硬件的生态协同正呈现加速之态势。昨日,DeepSeek-V3.2-Exp大模型一经发布,几家芯片厂商便完成“Day 0适配” 。
据“华为计算 ”微信公众号消息 ,昇腾已快速基于vLLM/SGLang等推理框架完成适配部署,实现DeepSeek-V3.2-Exp 0day支持,并面向开发者开源所有推理代码和算子实现。
寒武纪在官方微信号宣布 ,已同步实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配。依托DeepSeek Sparse Attention机制,叠加寒武纪的极致计算效率,可大幅降低长序列场景下的训推成本 。
海光信息宣布 ,其DCU实现对DeepSeek-V3.2-Exp的无缝适配+深度调优,DeepSeek-V3.2-Exp在海光DCU上展现出优异的性能,同时验证海光DCU高通用性、高生态兼容度及自主可控的技术优势。
在国内硬件厂商逐步发力的同时 ,互联网大厂也与之“双向奔赴”。9月16日,腾讯云宣布已全面适配主流国产芯片,并积极投身开源社区 ,参与并回馈其中;在日前举办的2025阿里云栖大会上,吴泳铭指出,通义千问将选择开放路线,旨在吸引更多第三方GPU和交换机厂商加入 ,共同构建一个支持异构计算的开放算力体系 。
国投证券认为,国产算力从供给侧和需求侧均迎来新的变化,一方面以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代 ,性能稳步提升,为国内人工智能产业带来供给支撑。另一方面,国内互联网大厂逐步适配国产芯片 ,资本开支有望持续增长,为国内算力产业带来需求支撑。
此前国泰海通证券研究指出,人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量 。国产大模型与国产芯片正朝着软硬协同的统一生态演进 ,国内AI产业的发展有望进一步加速。
或许正如OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼所言,“AI时代需要一次类似iPhone的范式革命,即硬件、操作系统和模型从一开始就为AI共同设计。”在海外 ,AI技术的商业落地已掠过芯片端,朝着消费终端演进 。如苹果致力于通过设备端大模型为用户提供实时翻译等功能;OpenAI则向国内厂商下达了AI设备的组装合同,正式进军消费电子。
终端产品方面,国家发改委昨日表示 ,将推动新一代智能终端和智能体的加快应用普及:一是加强构建导向明确 、尊重规律、规范发展的政策环境,制定政策指引;二是协同推进技术攻关和开源共享,支持人工智能企业和各行业龙头企业开展协同创新;三是在供需两端同步发力 ,推动市场扩容。
国泰海通证券表示,大模型与生成式AI正快速从云端走向消费终端,各巨头加紧构建软硬件一体的AI生态:短期有望提升产品附加值和用户黏性 ,长期看谁能率先打造出“AI+硬件 ”的杀手级应用,谁就能在下一波计算平台竞争中占得先机。这也将成为资本市场衡量科技公司成长性的关键指标 。
招商证券则进一步指出,大模型部署在端侧的主要瓶颈是算力、内存 、能耗、散热、传感以及系统协同 ,相关硬件厂商有望获得新的生态位,当下是从“存量竞争”走向“增量盛宴”的难得机遇。
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